Hot Air Solder Levelling

L’ Hot Air Solder Levelling rappresenta, ancora oggi, il sistema più comune di finitura superficiale saldabile. Durante questo processo il circuito stampato, dopo la fase di soldermask, viene immerso in una lega di Stagno Piombo fusa e, durante la successiva fase di estrazione, viene investito da getti di aria calda ad alta pressione che hanno il compito di “livellare” il deposito, eliminandone l’eccesso di lega dai fori e dalle piazzole.

Nonostante la notevole esperienza acquisita, visto che si tratta di una finitura storica, la planarità della finitura HASL è strettamente dipendente dal lay-out circuitale, con spessori che possono variare notevolmente.

E’ una finitura facilmente ispezionabile che mantiene buone caratteristiche di saldabilità nel tempo anche con cicli di saldature multiple; il giunto di saldatura si forma tra stagno e rame.

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