Hot Air Solder Levelling (Lead free)

Il meccanismo di funzionamento dell’ Hot Air Solder Levelling (Lead free) è identico a quello del processo tradizionale con la differenza che la lega utilizzata è esente da Piombo, in maniera tale da rendere la finitura superficiale conforme alla Direttiva RoHS.

Le leghe che vengono utilizzate sono generalmente a base di Stagno con piccole percentuali di Argento e Rame, ma esistono anche leghe contenenti Nichel.

In considerazione del punto eutettico più alto di queste leghe rispetto a quelle a base di Sn/Pb, la temperatura di lavoro dell’ HASL Lead-Free è più elevata e di conseguenza occorre tenere presente del maggior stress termico a cui il circuito stampato viene sottoposto durante il trattamento.

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