Materiali IMS

Questi materiali sono laminati destinati ad essere impiegati nella fabbricazione di circuiti stampati IMS (Insulated Metal Substrate), generalmente costituiti da 3 elementi:

  • substrato metallico, normalmente in alluminio o rame;
  • strato dielettrico, di natura e spessori differenti;
  • foglio di rame, su uno o su entrambi i lati.

Il sottile strato di dielettrico, con elevato coefficiente di conducibilità termica, garantisce un’efficace trasferimento del calore dai componenti elettronici verso l’ambiente esterno. Nello stesso tempo assicura elevati valori di Dielectric Strength tra il layer circuitale ed il substrato metallico.

Per poter trattare questo tipo di laminati, il processo di produzione dei circuiti stampati necessita, in alcune fasi, di opportune modifiche ed accorgimenti tecnici.

Per i materiali metallici disponiamo delle seguenti Omologazioni UL (file UL: E57853)

  • TCAL1: “THERMAL CLAD” BERGQUIST su base alluminio e con dielettrico tipo MP
  • TCAL2: DENKA su base alluminio e con dielettrico tipo K1
  • TCAL3: TACONIC su base alluminio e con dielettrico tipo 10/85
  • TCAL4: ITEQ su base alluminio e con dielettrico tipo 859 GTA
  • TCAL5: BERGQUIST su base alluminio e con dielettrico tipo HR
  • TCAL6: VENTEC su base alluminio e con dielettrico tipo 4B3
  • TCuCu1: “THERMAL CLAD” BERGQUIST su base rame e con dielettrico tipo MP
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