Panel Plating

Con la tecnica del Panel Plating, dopo la metallizzazione chimica, il rame viene depositato per via elettrolitica su tutta la superficie del circuito oltre che nei fori. A questo punto viene applicato il dry film (una pellicola fotosensibile) il quale ha la funzione di mascherare i conduttori ed i fori metallizzati per proteggerli durante la successiva fase di incisione acida, mediante la quale viene asportato il rame nelle aree rimanenti.

Dopo l’incisione, il dry film viene asportato dal circuito stampato e si procede con la fase del soldermask.

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