Pattern Plating

Con la tecnica del Pattern Plating, dopo la fase di metallizzazione per via chimica, le aree del circuito stampato non soggette ad accrescimento del rame vengono mascherate tramite una pellicola fotosensibile (dry film), applicata con un processo fotografico in grado di garantire un’elevata precisione di centratura.

Successivamente, tramite elettrolisi, viene depositato il rame sulle zone rimaste scoperte, conduttori e fori da metallizzare, ed uno strato di stagno che svolge la funzione di metal etching resist. Dopo il processo elettrolitico, viene asportato il dry film e, con il processo di incisione alcalina, viene rimosso il rame di partenza nelle aree rimanenti.

Dopo aver eliminato anche lo strato di stagno dal circuito stampato, si procede verso la fase di rivestimento con soldermask.

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