Thick Copper

Con il termine “Thick Copper” vengono indicati i circuiti stampati realizzati con uno spessore di rame notevolmente più elevato rispetto allo standard. SILGA, forte del know-how acquisito nel tempo e di un processo produttivo adeguato, è in grado di realizzare circuiti stampati con spessore di rame fino a 400 micron.

Questa tecnologia viene richiesta normalmente quando sono in gioco intensità di corrente elevate o quando c’è la necessità di un forte potere di dissipazione termica.

Le applicazioni tipiche sono nell’elettronica di potenza, ad esempio negli alimentatori, nei convertitori DC/DC, negli inverter per impianti fotovoltaici, ma anche nel settore automotive, soprattutto nel settore emergente dei veicoli elettrici. In qualche caso può rappresentare una soluzione alternativa all’impiego delle “busbars”.

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