Doppia faccia a fori metallizzati

Questa tipologia di circuito stampato trova impiego in tutti i campi dell’elettronica. Le due facce sono interconnesse elettricamente tramite fori metallizzati i quali, oltre a svolgere questa funzione (via holes), possono essere utilizzati anche per l’inserimento di componenti (PIH).

Il laminato di partenza è generalmente l’ FR-4, nei diversi valori di Tg, dal valore standard di 130°C fino a 180°C. Per alcune applicazioni l’alternativa è il CEM-3.

Le tecnologie normalmente utilizzate sono due: il pattern plating ed il full panel plating; poichè si tratta di processi additivi, lo spessore del rame di partenza è inferiore rispetto a quello finale richiesto.

Il soldermask è generalmente di tipo fotografico e sono possibili numerose applicazioni in tecnologia PTF (Polymer Thick Film).

I circuiti stampati PTH sono compatibili con tutti i tipi di finitura superficiale: Rame Passivato (OSP), Stagno Chimico, Argento Chimico, Nichel Oro Chimico, oltre alle finiture in HASL, sia di tipo standard (SnPb) che con lega Lead-free.

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