Multistrato

I multistrato sono una tipologia di circuito stampato tra le più evolute dal punto di vista tecnologico. Vengono utilizzati per risolvere problemi di spazio grazie alla miniaturizzazione del circuito. Permettono sostanzialmente di utilizzare l’asse “z” per interconnettere, tramite fori metallizzati, i diversi piani circuitali (layers) presenti in numero variabile, uguale o superiore a 4.

Le applicazioni maggiori sono nel campo della telefonia mobile, dei computer, ma anche nei dispositivi elettronici di bordo del settore automotive, sempre più numerosi e complessi.

Il laminato di partenza per i circuiti stampati multistrato è generalmente l’ FR-4, nelle varie gradazioni di Tg, ma per applicazioni particolari possono essere utilizzati anche materiali a base Polimmidica.

Il processo di fabbricazione, simile a quello dei circuiti stampati PTH, necessita di una fase di preparazione tramite pressatura a caldo degli strati interni, di strati vetroepossidici, parzialmente polimerizzati (pre-preg), e del foglio di rame.

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